반도체와 LED 등 전자소자들은 지속적으로 고성능화, 소형화, 집적화 되고 있으며 이에 따라 발열 이슈는 전자제품 디자인에 있어서 최종적으로 고려해야 할 사항이 되고 있다. 모든 전자부품은 정도의 차이는 있으나 작동 시 열이 발생하며, 반도체는 일정 온도 이상 열이 누적되면 자체를 보호하기 위해 스스로 동작 속도를 늦추거나 구동을 멈추도록 설계된다. (표 1) 발열은 반도체의 기능 저하와 더불어 수명을 단축시킨다. 반도체에서 1 ℃의 온도 제어 또는 냉각은 칩의 수명과 성능에 큰 의미를 지닌다. 미세회로와 미세소자들로 구성된 반도체와 같은 전자소자는 내열성이 낮아 고열에 의해 수명이나 특성이 저하된다. 더욱이 IC나 LED 등 전자소자들은 소형화, 고집적화, 소비전력 증대, 고출력화로 방열면적이 감소되고 발열밀도는 높아지고 있으며, 전자기기나 기판 또한 협소화, 경박단소화, 밀집화, 고밀도 실장, 자동차 부품의 전장화 등으로 열제어의 필요성 은 날로 증대하고 있다.